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北京pk赛车 :2019年晶圆厂设备投资金额达675亿 续创新高

  加入日期:2019-09-17 11:29    点击量:6709
来自北京pk赛车的报道:2018-09-18 13:41

2019年晶圆厂设备投资金额达675亿续创新高(资料照)

〔记者洪友芳/新竹报导〕 SEMI(国际半导体产业协会)今天公布的最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report),估今年全球晶圆厂设备投资将增加14%,为628亿美元,2019年可望上扬7.5%,达675亿美元,不但连续4年成长,也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高,预估将维持连续4年成长,明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。

根据预测显示,新晶圆厂陆续启动,设备需求因而大幅增加,投资在晶圆厂技术、生产制程及额外的产能资本额也将有所增长。全球晶圆厂预测报告目前共追踪78座,已经或即将在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线,相关晶圆厂设备需求最终将超过2200亿美元。这段期间,这些晶圆厂和产线的建厂投资可望达530亿美元。

SEMI指出,韩国的晶圆厂设备投资金额预测将领先其他地区,达630亿美元,比位居第2的中国多出10亿美元;台湾可望以400亿美元拿下第3名,其次为日本的220亿美元,美洲地区150亿美元;欧洲和东南亚将并列第6,投资金额分别为80亿美元。这些晶圆厂当中,其中60%属于内存(其中又以3D NAND占比最高),3分之1为晶圆代工。

SEMI进一步表示,2017年到2020年间动工的78座晶圆厂和产线当中,其中59处已于2017和2018年开始兴建,另有19座可望在2019和2020年)动工。

建设新晶圆厂通常需花1年到1年半的时间,不过受到公司、厂房规模、产品种类和地区等各种因素影响,有些会花上两年甚至更久的时间,SEMI预估在2200亿美元投资金额,约有50%投资金额于2017至2020年之间支出,其中不到10%于去年和今年支出,另有近40%将在未来2年中(2019-2020年)支出,剩下金额将于2020年以后支出。